伴隨著激光器的逐漸成熟，以及激光設(shè)備的穩(wěn)定度增加，激光切割設(shè)備的應(yīng)用越來(lái)越普及，激光應(yīng)用邁向更廣闊的領(lǐng)域。如激光晶圓切割，激光陶瓷切割，激光玻璃切割，激光線路板切割，醫(yī)療芯片切割等等。
采用激光切割機(jī)具有下列優(yōu)點(diǎn)：
1、品質(zhì)佳：采用先進(jìn)技術(shù)的激光器，具有光束質(zhì)量好、聚焦光斑小、功率分布均勻、熱效應(yīng)小、切縫寬度小、切割品質(zhì)高等優(yōu)點(diǎn)；
2、精度高：配合高精度的振鏡和平臺(tái)，精度控制在微米量級(jí)；
3、無(wú)污染：激光切割技術(shù)，無(wú)化學(xué)藥劑，對(duì)環(huán)境無(wú)污染，對(duì)操作人員無(wú)危害，環(huán)保安全；
4、 速度快：直接將CAD圖形加載后即可操作，不需要制作模具，節(jié)約了模具制作費(fèi)用及時(shí)間，加快開發(fā)速度；
5、 低成本：生產(chǎn)過(guò)程無(wú)其他耗材，降低生產(chǎn)成本。
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