皮秒激光切割機(jī)的原理是將從激光器發(fā)射出的激光，聚焦成高功率密度的激光束，當(dāng)激光束照射到工件表面，使工件達(dá)到熔點(diǎn)或沸點(diǎn)，同時(shí)與光束同軸的高壓氣體將熔化或氣化的金屬吹走，隨著光束與工件相對(duì)位置的移動(dòng)，最終使材料形成切縫，從而達(dá)到切割的目的。
      皮秒激光切割機(jī)擁有超短脈沖時(shí)間，單個(gè)脈沖作用時(shí)間只有幾個(gè)皮秒時(shí)間，激光作用時(shí)間短，峰值功率高，因此其熱影響非常小，甚至于可以忽略不計(jì)。相比較于納秒激光切割機(jī)的加工，整個(gè)加工過程中沒有重鑄材料、加工過程干凈，激光能量的吸收對(duì)材料或波長的依賴性更小。因此在微精密激光加工領(lǐng)域，皮秒激光切割機(jī)優(yōu)勢(shì)明顯，其加工特性注定了其日后的重要地位。
      皮秒激光切割機(jī)適用于PCB/FPC產(chǎn)品以及玻璃，電磁膜，覆蓋膜等材料的精密切割，在材料加工方面，皮秒激光切割機(jī)有無熱熔區(qū)，可實(shí)現(xiàn)“冷”加工；光束質(zhì)量好，聚焦光斑??；熱影響區(qū)小，切縫寬度?。贿€可以控制切割深淺，加工柔韌性強(qiáng)，可實(shí)現(xiàn)微小尺寸切割，也可對(duì)任意形狀精細(xì)切割；自動(dòng)抓靶定位，自動(dòng)上下料，耗時(shí)短，操作簡(jiǎn)單，節(jié)約人工等特點(diǎn)
      激光切割技術(shù)的不斷發(fā)展，皮秒激光切割機(jī)成為工業(yè)微細(xì)加工的重要工具，在市場(chǎng)上范圍內(nèi)還有很多領(lǐng)域待開發(fā)。