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醫(yī)療芯片激光切割

2022-04-18 返回列表

激光技術(shù)作為一種新的科學(xué)技術(shù),有著廣闊的應(yīng)用前景。快速,精準(zhǔn)是其最大的優(yōu)勢。激光機在現(xiàn)代的工業(yè)事業(yè)上功不可沒,推進工業(yè)的快速發(fā)展。激光走進了人們的生活,同時也加速了人類社會的進步。激光的應(yīng)用非常廣泛,如用于科技,醫(yī)療,工業(yè),通信等領(lǐng)域。

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全球芯片供應(yīng)的短缺已成現(xiàn)象級的行業(yè)問題。幾乎影響了所有依賴電子元件的行業(yè),給汽車、家用電器等行業(yè)帶來壓力,也蔓延到醫(yī)療設(shè)備行業(yè)。

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醫(yī)療芯片的生產(chǎn)過程少不了切割,有些很小,對切割精度要求極其苛刻,一般的切割則很難滿足醫(yī)療精度要求,激光切割作為目前精度最高的切割方式,對醫(yī)療器械的發(fā)展有很大的促進作用。由于加工精度高、速度快、非接觸切割、柔性加工等特點,激光切割機在醫(yī)療器械行業(yè)已經(jīng)成為常用的工具。

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